红米K70系列真机提早曝光直角金属中框后摄模组有突起

  红米K70系列将于明日正式对外发布，而在发布之前，网上提早爆出了红米K70系列的真机图，除了有黑色版别以外，还供给了白色样式，而且后摄模组在规划上与上代有着显着的差异。

  从爆出来的线 Pro在手机尺度上坚持了共同，机身正面均选用的是居中单挖孔显示屏。不过所选用的处理器不同，从CPU频率能推测出，红米K70所选用的是第二代骁龙8，红米K70 Pro所选用的是第三代骁龙8，与之前网上爆料共同。

  而手机中框选用的是直角边规划，而且选用的金属原料，总算告别了多年的塑猜中框，而在边际处还做了微弧的处理，与iPhone 15 Pro的规划有些相似。别的后摄模组与后盖之间有着显着的缝隙。

  别的在红米K70 Pro后摄模组的右侧，印有50MP OIS以及2X OPTICAL字样，代表其主摄选用5000万像素而且支撑2倍光学变焦。不过红米K70并没有2X OPTICAL字样，也代表了红米K70不支撑2倍光学变焦，别的红米K70系列的黑色与白色并不是纯色规划，在后盖上可以正常的看到显着的纹理，单调根底之上增添了几分规划。